과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 과기정통부)는 7월 24일 반도체 설계 전공 대학(원)생을 대상으로 내 칩(My Chip) 서비스 신청 방법을 공고하였다.

  내 칩(My Chip) 서비스는 차별화된 반도체 설계 인재양성을 위한 사업으로 지난 6월, 이종호 장관이 직접 내 칩(My Chip) 서비스 수행기관(한국전자통신연구원)을 방문하여 서비스 계획을 점검하고 관련 대학생 및 교수, 참여기관들과 함께 간담회를 가지며 반도체 우수인재 양성의 중요성을 강조한 바 있다.

  내 칩(My Chip) 서비스가 시작되면 반도체 설계 전공 학부생・대학원생은 자신이 설계한 칩을 공공 팹(Fab)에서 무료로 제작 받을 수 있다. 학생들은 한국전자통신연구원・서울대학교・대구경북과학기술원이 운영하는 반도체 팹(Fab)에서 500nm 수준의 상보형 금속 산화막(CMOS) 반도체 제작 및 포장(패키징) 서비스를 제공받을 예정이다. 이를 통해 학생은 자신이 설계한 칩이 의도한대로 특성이 나타나게 만들어졌는지 직접 확인하고 검증하여 설계 전문 엔지니어로서 한층 더 성장하는 기회를 가질 수 있다.

  내 칩(My Chip) 서비스 신청방법은 7월 24일에 과기정통부(www.msit.go.kr) 및 수행기관(www.kion.or.kr, www.etri.re.kr, isrc.snu.ac.kr, www.dgist.ac.kr) 누리집을 통해 확인할 수 있으며, 8월 1일부터 8월 30일까지 신청자 접수(mpw.kion.or.kr)가 진행된다. 신청접수가 완료되면 전문가 심사를 거쳐 대상자를 선정하고, 9월 15일에 선정자에게 반도체 설계지원 키트(PDK)를 배포할 예정이다. 11월 15일까지 선정된 학생들이 칩을 설계하면 내년 4월 쯤 제작 완료된 칩을 받을 수 있다.

  내년부터는 적극행정의 일환으로 대학의 정규 교육과정과 긴밀히 연계하여 교육효과를 극대화할 예정이며, 내 칩(My Chip) 서비스는 ’24년부터 500명 이상, ’26년부터 1,000명 이상의 반도체 설계 전공 학생들이 혜택을 받을 수 있도록 지속적으로 확대할 예정이다.

 ※ (서비스 횟수) ’23년 : 1회(25팀), ’24~’25년 : 6회(150팀) 이상, ’26~’27년 : 12회(300팀) 이상

  과기정통부 이종호 장관은 “세계적으로 반도체 기술패권 경쟁이 치열한 상황에서, 우수한 인재의 양성은 매우 중요하다.”면서 “내 칩(My Chip) 서비스는 학생들이 좋은 경험을 쌓을 수 있는 매우 값진 경험이 될 것이며, 세심한 준비와 원활한 지원으로 실전 역량을 갖춘 우수한 반도체 설계 인재양성을 할 수 있도록 최선을 다하겠다.”고 밝혔다.

  참고로 이번에 공고된 내 칩(My Chip) 서비스를 신청하고자 희망하는 반도체 설계 분야 학생 및 교수들은 국가나노인프라협의체에 문의(담당 : 김종석 대리, jongseok.kim@kion.or.kr)하면 된다.